快科技12月19日音讯，据报谈，台积电行为全国最大的晶圆代工场，手持无数目的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装界限取得了要紧进展，从台积电手中获取高通的订单。

对此，联华电子并未平直发表批驳，但明确暗意，先进封装时候是公司改日发展的重中之重。为了进一步提高在这一界限的竞争力，联华电子将联袂智原、矽统等子公司，以及内存供应和解伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的业绩和管制决策。

尽管当今联华电子的先进封装智商主要汇注在RFSOI工艺的中介层提供上，但跟着高通决定汲取其先进封装管制决策来建树高性能经营（HPC）芯片，联华电子有望在改日进一步拓展其先进封装业务。这一决定不仅体现了高通对子华电子时候实力的招供，也为其在改日的阛阓竞争中赢得了更多契机。

据音讯东谈主士深刻，高通这次的订单触及汲取定制Oryon CPU的芯片。这些芯片将领先运用台积电的先进工艺进行坐褥，随后再由联华电子汲取翻新的WoW（Wafer-on-Wafer）搀杂键合时候进行封装。这一组合不仅充分阐扬了台积电和联华电子在各自界限的上风，也为客户提供了愈加高效、可靠的管制决策。

业界广阔觉得，高通汲取联华电子先进封装制程打造的新款高性能经营芯片有望在2025年下半年运转试产，并在2026年线路插足放量出货阶段。这将为联华电子在先进封装界限的发展注入新的能源。

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